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| max793tese资料 | |
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max793tese |
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file size : 116 kb
manufacturer:maxim description:1. device mounted on 1" x 1", fr-4 pcb; 2 oz. cu pad layout as shown on diodes inc. suggested pad layout document ap02001.pdf. 2. rohs revision 13.2.2003. glass and high temperature solder exemptions applied, see eu directive annex notes 5 and 7. 3. theoretical rqjs calculated from the top center of the die straight down to the pcb/cathode tab solder junction. |
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| 1pcs | 100pcs | 1k | 10k | ||
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型 号：max793tese 厂 家：maxim 封 装：0628 批 号： 数 量：7725 说 明： |
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运 费： 所在地： 新旧程度： |
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| 联系人：林浩/林妮 |
| 电 话：0755-82532799/82532766/83989559 |
| 手 机：13510168121/13725556003 |
| qq：496982847/351622092 |
| msn：linearic@hotmail.com |
| 传 真：0755-82532766 |
| email：maxim_zi@126.com |
| 公司地址： 深圳市福田区佳和大厦b座1802室 门市部：华强广场 q2a114展销柜 |
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