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| op262dru资料 | |
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op262dru |
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file size : 116 kb
manufacturer: description:cs denotes wire-bond chip-scale ball grid array (bga) (0.80 mm pitch). fg denotes wire-bond fine-pitch bga (1.00 mm pitch). ff denotes flip-chip fine-pitch bga (1.00 mm pitch). bg denotes standard bga (1.27 mm pitch). bf denotes flip-chip bga (1.27 mm pitch). |
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| 1pcs | 100pcs | 1k | 10k | ||
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型 号：op262dru 厂 家： 封 装：0529 批 号： 数 量：2986 说 明： |
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运 费： 所在地： 新旧程度： |
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| 联系人：林浩/林妮 |
| 电 话：0755-82532799/82532766/83989559 |
| 手 机：13510168121/13725556003 |
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| 传 真：0755-82532766 |
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