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| op77h资料 | |
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op77h |
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file size : 116 kb
manufacturer: description: the 0.625c/w assumes the use of the recommended footprint on a glass epoxy printed circuit board to achieve a power dissipation of 200 milliwatts. another alternative would be to use a ceramic substrate or an aluminum core board such as thermal clad™. using a board material such as thermal clad, a higher power dissipation of 300 milli- watts can be achieved using the same footprint. |
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| 1pcs | 100pcs | 1k | 10k | ||
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型 号：op77h 厂 家： 封 装：0618 批 号： 数 量：7758 说 明： |
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运 费： 所在地： 新旧程度： |
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| 联系人：林浩/林妮 |
| 电 话：0755-82532799/82532766/83989559 |
| 手 机：13510168121/13725556003 |
| qq：496982847/351622092 |
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| 传 真：0755-82532766 |
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