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| ucc28500n资料 | |
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ucc28500n |
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file size : 116 kb
manufacturer: description:1. built with adjacent die from a single wafer. 2. contact the diodes, inc. sales department. 3. device mounted on fr-4 pcb, 1 inch x 0.85 inch x 0.062 inch; pad layout as shown on diodes inc. suggested pad layout document ap02001, which can be found on our website at http://www.diodes.com/datasheets/ap02001.pdf. 4. maximum combined dissipation. 5. no purposefully added lead. |
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| 1pcs | 100pcs | 1k | 10k | ||
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型 号：ucc28500n 厂 家： 封 装：0607 批 号：dip/sop 数 量：4435 说 明： |
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运 费： 所在地： 新旧程度： |
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| 联系人：林浩/林妮 |
| 电 话：0755-82532799/82532766/83989559 |
| 手 机：13510168121/13725556003 |
| qq：496982847/351622092 |
| msn：linearic@hotmail.com |
| 传 真：0755-82532766 |
| email：maxim_zi@126.com |
| 公司地址： 深圳市福田区佳和大厦b座1802室 门市部：华强广场 q2a114展销柜 |
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